Industria

Bombas de vacío para semiconductores, electrónica y pantallas

La fabricación de obleas, el recubrimiento, la producción de pantallas y el montaje de placas de circuito impreso necesitan vacío en rangos muy distintos: desde el vacío de proceso sin partículas en el grabado y la deposición, pasando por las cámaras de esclusa (load-lock), hasta la depresión para pick & place y la manipulación. Pfeiffer Vacuum y Busch indican para ello bombas previas en seco; Becker y Elmo Rietschle, bombas para montaje, secado y aspiración; Atlas Copco, bombas para el vacío centralizado de la fab. A continuación puede ver qué series indican los propios fabricantes para estas tareas: 519 modelos de 7 fabricantes.

Comparar 519 modelosVer las aplicaciones

  • 519Modelos
  • 62Series
  • 7Fabricantes
  • 8Aplicaciones
Placa de circuito con componentes electrónicos
Placa de circuito con componentes electrónicos

En resumen

Semiconductores, electrónica y pantallas: bombas de vacío – lo esencial

  • Vacío de procesoPfeiffer Vacuum indica para el grabado de obleas 10⁻²–10⁻³ hPa, para el decapado (stripping) y la calcinación (ashing) aproximadamente 1 hPa con 600–1800 (3000) m³/h y para ALD 10⁻¹–5 mbar con 1800–4500 m³/h.
  • Bombas previas en secoPara la fabricación de obleas, Pfeiffer Vacuum indica bombas en seco – bombas Roots multietapa, bombas de vacío de tornillo y scroll –, porque los subproductos de muchos procesos son corrosivos o pulverulentos. Busch indica para ello la serie COBRA Semicon.
  • Vacío centralizadoAtlas Copco indica para el vacío centralizado de la fabricación de circuitos integrados 100–400 mbar abs. y 2.000–8.000 m³/h, en las grandes fabs más de 12.000 m³/h, las 24 horas del día, con una recuperación de calor de hasta el 75 %.
  • Pick & PlaceBecker indica para la industria electrónica un vacío preciso, con pocas pulsaciones y vibraciones, sobre todo para pick & place, y un caso práctico con 20.000 horas de funcionamiento sin mantenimiento.

Aplicaciones

Semiconductores, electrónica y pantallas: para qué se usan las bombas de vacío

Para cada aplicación: qué aporta el vacío y qué series indican los fabricantes para ella. Los datos proceden de las páginas de los propios fabricantes.

Grabado, decapado e implantación iónica

En el grabado de dieléctricos, conductores y polisilicio, en el decapado y la calcinación y en el ALE, los procesos trabajan según Pfeiffer Vacuum a 10⁻²–10⁻³ hPa, con bombas previas secas y bombas turbomoleculares; en el decapado a aproximadamente 1 hPa con 600–1800 (3000) m³/h. Busch indica para el grabado de polisilicio y la implantación iónica la serie COBRA Semicon; Pfeiffer Vacuum indica para la implantación ACP y TORRI, para el grabado A4 y COBRA BC/DS y para la litografía EUV un vacío sin partículas con un alto flujo de H₂ en la fuente de luz (ACP, HiLobe).

Más sobre Grabado, decapado e implantación iónica →

Deposición de capas finas: CVD, PECVD, ALD y PVD

Pfeiffer Vacuum indica para PECVD/SACVD, PVD, ALD, LPCVD/difusión y MBE la serie A4 y señala que los subproductos son corrosivos o pulverulentos; para ALD, Pfeiffer indica 10⁻¹–5 mbar con 1800–4500 m³/h, y para MBE aproximadamente 10⁻¹¹ hPa. Busch indica la serie COBRA Semicon para ALD, PECVD, PVD y LPCVD/difusión, y COBRA DS para capas CVD/PECVD como las capas antirreflectantes. Para el recubrimiento decorativo, óptico y de vidrio, ambos fabricantes indican otras series: Busch COBRA Industry, R5, PANDA/PUMA y MINK; Pfeiffer ACP, DuoVane, HiLobe, HiScroll y TORRI.

Más sobre Deposición de capas finas: CVD, PECVD, ALD y PVD →

Cámaras de esclusa (load-lock) y de transferencia

Según Pfeiffer Vacuum, las esclusas permanecen bajo vacío sin partículas y deben evacuarse con rapidez; se indican A 100 L y A 200 L con 100 y 200 m³/h respectivamente para 10⁻¹–10⁻² hPa, así como A4, ACP, TORRI y COBRA DS. Busch indica para las cámaras de esclusa COBRA (NX, DS, NC), PANDA WV y PUMA WY, para que las obleas entren por la esclusa sin golpes de presión.

Más sobre Cámaras de esclusa (load-lock) y de transferencia →

Pick & Place, montadoras de chips y manipulación

En la elevación y el traslado automatizados, la depresión mantiene la sujeción de las ventosas. Becker indica para ello el montaje de placas de circuito impreso con montadoras de chips, cargadores y descargadores automáticos y sistemas de pórtico, y como series KVT, VT y SV; un caso práctico menciona 20.000 horas de funcionamiento sin mantenimiento. Para elevadores por vacío, Becker indica SV con 195–1250 m³/h y de −290 a −440 mbar; para pick & place con robots, las bombas de vacío de garras BCV (BCV 100: 50 mbar, BCV 300: 150 mbar). Elmo Rietschle menciona pick & place para la electrónica con las familias G, L y V.

Más sobre Pick & Place, montadoras de chips y manipulación →

Vacío centralizado para montaje, transporte, corte y prueba

Atlas Copco indica vacío centralizado para todos los pasos de manipulación de la fabricación de circuitos integrados – montaje, transporte, corte, moldeo, prueba – con 100–400 mbar abs. y 2.000–8.000 m³/h, en las grandes fabs más de 12.000 m³/h. Se indican GHS VSD+, DZS VSD+ (clase 0) y LRP VSD+, un vacío centralizado limpio y estable las 24 horas del día, una recuperación de calor de hasta el 75 % y una regulación de presión precisa para varias líneas. Leybold incluye la fabricación electrónica para NOVADRY NDi con vacío centralizado por debajo de 100 mbar.

Más sobre Vacío centralizado para montaje, transporte, corte y prueba →

Secado al vacío de componentes y conjuntos

Elmo Rietschle y Becker incluyen el secado de componentes electrónicos sin describirlo con más detalle; Becker menciona además el secado y la impregnación en autoclaves y la evacuación de instalaciones de secado. En general, según Becker, el agua se evapora bajo vacío ya a partir de 20–40 °C (indicado para VADS y U). Elmo Rietschle indica para el secado al vacío versiones con alta tolerancia al vapor de agua (V-VC 40–150, 40–180 m³/h) y, para tiempos de evacuación cortos, la S-VSI 300 con hasta 380 m³/h y 0,1 mbar (abs.).

  • BeckerVADS, U, U4 Las series son las de la página general de secado de Becker (polvos, especias, frutas); Becker menciona los componentes electrónicos sin serie
  • Elmo RietschleV-VGD, V-VTN, V-VCB, V-VCA/VCE, V-VCS, V-VCX, V-KTR, V-VTR Elmo Rietschle también menciona la S-VSI 300

Más sobre Secado al vacío de componentes y conjuntos →

Inspección y metrología: CD-SEM, análisis, detección de fugas

Para la metrología de obleas con CD-SEM y bajas vibraciones, Pfeiffer Vacuum indica 10⁻⁵–10⁻⁷ hPa y como bombas previas ACP y HiScroll; para la inspección y la metrología en general, A 100/200 L, ACP y TORRI. Según Pfeiffer, el análisis de gases residuales mide la composición del gas en el vacío (contaminación, fugas, desgasificación) a un máximo de 10⁻⁴ hPa en el analizador. En la detección de fugas con helio, un detector de fugas localiza el helio rociado desde el exterior con aproximadamente 10⁻⁷–10⁻⁹ mbar·l/s; como bombas previas, Pfeiffer indica ACP, DuoVane y HiScroll.

Más sobre Inspección y metrología: CD-SEM, análisis, detección de fugas →

Fabricación de placas de circuito impreso: fijación, soldadura, procesos húmedos

Becker menciona la fijación en procesos de prueba de semiconductores, la aspiración de vapores de soldadura y el insuflado y el soplado en procesos húmedos de placas de circuito impreso, sin describirlos. En general, según Becker, la sujeción por vacío fija las piezas para que puedan mecanizarse con precisión, y en la aspiración de mezclas de gas, líquido y sólido un separador protege la bomba. Edwards incluye la fabricación de placas de circuito impreso y las pruebas electrónicas entre las aplicaciones de las bombas de vacío scroll.

  • BeckerVT, VX, KVT, KVX, VTLF, VXLF, O, U, U4, VADS, SV, VASF Las series son las de la página de sujeción por vacío de Becker
  • Edwardsincluye la fabricación de placas de circuito impreso y las pruebas electrónicas para bombas de vacío scroll, sin serie

Más sobre Fabricación de placas de circuito impreso: fijación, soldadura, procesos húmedos →

Fabricantes y series

Semiconductores, electrónica y pantallas: 7 fabricantes, 62 series

Se indican las series que el propio fabricante menciona para esta industria. «Mostrar solo …» aplica el filtro del resumen de productos.

Resumen de productos

Semiconductores, electrónica y pantallas: los 519 modelos comparados

Con los filtros de la izquierda puede acotar la selección: por fabricante, tecnología y valores característicos de los modelos, a 50 o 60 Hz.

Atlas Copco Serie AWL 11 modelos

AWL 4000Velocidad de bombeo 4.290 m³/h 50 HzPresión final 160 mbarPotencia nominal del motor 160 kW 50 HzVariantes
AWL 5500Velocidad de bombeo 5.580 m³/h 50 HzPresión final 160 mbarPotencia nominal del motor 185 kW 50 HzVariantes
AWL 7000Velocidad de bombeo 6.900 m³/h 50 HzPresión final 160 mbarPotencia nominal del motor 185 kW 50 HzVariantes 8
AWL 9500Velocidad de bombeo 9.200 m³/h 50 HzPresión final 160 mbarPotencia nominal del motor 200 kW 50 HzVariantes 8
AWL 12500Velocidad de bombeo 12.500 m³/h 50 HzPresión final 160 mbarPotencia nominal del motor 280 kW 50 HzVariantes 8
AWL 15000Velocidad de bombeo 15.000 m³/h 50 HzPresión final 160 mbarPotencia nominal del motor 315 kW 50 HzVariantes 9
AWL 17500Velocidad de bombeo 17.400 m³/h 50 HzPresión final 160 mbarPotencia nominal del motor 400 kW 50 HzVariantes 8
AWL 21500Velocidad de bombeo 21.300 m³/h 50 HzPresión final 160 mbarPotencia nominal del motor 450 kW 50 HzVariantes 8
AWL 26000Velocidad de bombeo 25.800 m³/h 50 HzPresión final 160 mbarPotencia nominal del motor 560 kW 50 HzVariantes 6
AWL 30000Velocidad de bombeo 30.000 m³/h 50 HzPresión final 160 mbarPotencia nominal del motor 630 kW 50 HzVariantes 4
AWL 37500Velocidad de bombeo 36.600 m³/h 50 HzPresión final 160 mbarPotencia nominal del motor 800 kW 50 HzVariantes

Atlas Copco Serie DHS VSD+ 1 modelo

DHS 3000 VSD+Velocidad de bombeo 3.044 m³/h 50 Hz3.044 m³/h 60 HzPresión final 350 mbarPotencia nominal del motor 55 kW 50 Hz55 kW 60 HzVariantes 4

Atlas Copco Serie DWS VSD+ 6 modelos

DWS 160 VSD+Velocidad de bombeo 160 m³/h 50 Hz160 m³/h 60 HzPresión final 0,01 mbarPotencia nominal del motor 7,5 kW 50 Hz7,5 kW 60 HzVariantes 1
DWS 250 VSD+Velocidad de bombeo 250 m³/h 50 Hz250 m³/h 60 HzPresión final 0,01 mbarPotencia nominal del motor 7,5 kW 50 Hz7,5 kW 60 HzVariantes 1
DWS 450 VSD+Velocidad de bombeo 450 m³/h 50 Hz450 m³/h 60 HzPresión final 0,01 mbarPotencia nominal del motor 11 kW 50 Hz11 kW 60 HzVariantes 3
DWS 750 VSD+Velocidad de bombeo 740 m³/h 50 Hz740 m³/h 60 HzPresión final 0,01 mbarPotencia nominal del motor 22 kW 50 Hz22 kW 60 HzVariantes 3
DWS 160/1750 VSD+Velocidad de bombeo 1.200 m³/h 50 Hz1.200 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 12 kW 50 Hz12 kW 60 HzVariantes 1
DWS 250/2600 VSD+Velocidad de bombeo 1.900 m³/h 50 Hz1.900 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 15 kW 50 Hz15 kW 60 HzVariantes 1

Atlas Copco Serie DZS 8 modelos

DZS 065AVelocidad de bombeo 65 m³/h 50 Hz78 m³/h 60 HzPresión final 50 mbarPotencia nominal del motor 1,8 kW 50 Hz2,2 kW 60 HzVariantes 12
DZS 065APVelocidad de bombeo 65 m³/h 50 Hz78 m³/h 60 HzPresión final Potencia nominal del motor 3,7 kW 50 Hz3,7 kW 60 HzVariantes 5
DZS 150AVelocidad de bombeo 150 m³/h 50 Hz180 m³/h 60 HzPresión final 50 mbarPotencia nominal del motor 3,7 kW 50 Hz3,7 kW 60 HzVariantes 12
DZS 150APVelocidad de bombeo 150 m³/h 50 Hz180 m³/h 60 HzPresión final Potencia nominal del motor 11 kW 50 Hz15 kW 60 HzVariantes 6
DZS 300APVelocidad de bombeo 238 m³/h 50 Hz280 m³/h 60 HzPresión final Potencia nominal del motor 19 kW 50 Hz22 kW 60 HzVariantes 6
DZS 300AVelocidad de bombeo 300 m³/h 50 Hz360 m³/h 60 HzPresión final 140 – 200 mbarPotencia nominal del motor 6,2 kW 50 Hz7,5 kW 60 HzVariantes 12

Atlas Copco Serie DZS VSD+ 5 modelos

Atlas Copco Serie GHS VSD+ 21 modelos

Atlas Copco Serie GVS VSD+ 4 modelos

Atlas Copco Serie LRP VSD+ 3 modelos

Becker Serie BCV 7 modelos

Becker Serie KVT 4 modelos

Becker Serie KVX 4 modelos

Becker Serie O 6 modelos

Becker Serie RBP 3 modelos

Becker Serie SV 16 modelos

Becker Serie U 8 modelos

Becker Serie U4 6 modelos

Becker Serie VADS 3 modelos

Becker Serie VARIAIR RV 1 modelo

Becker Serie VASF 6 modelos

Becker Serie VATP 1 modelo

Becker Serie VT 7 modelos

Becker Serie VTLF 6 modelos

Becker Serie VX 4 modelos

Becker Serie VXLF 5 modelos

Busch Serie COBRA Industry 36 modelos

Busch Serie COBRA Semicon 22 modelos

Busch Serie MINK 32 modelos

Busch Serie PANDA/PUMA 26 modelos

Busch Serie R5 58 modelos

Edwards Serie GV 2 modelos

Edwards Serie GXS 10 modelos

Elmo Rietschle Serie G-BH1 25 modelos

Elmo Rietschle Serie G-BH2 9 modelos

Elmo Rietschle Serie G-BH7 15 modelos

Elmo Rietschle Serie G-BH9 1 modelo

Elmo Rietschle Serie G-BH100 1 modelo

Elmo Rietschle Serie L-BL2 7 modelos

Elmo Rietschle Serie L-BV2 4 modelos

Elmo Rietschle Serie L-BV3 1 modelo

Elmo Rietschle Serie L-BV5 5 modelos

Elmo Rietschle Serie L-BV7 4 modelos

Elmo Rietschle Serie S-SVT 11 modelos

Elmo Rietschle Serie S-VSI 1 modelo

Elmo Rietschle Serie V-KTR 4 modelos

Elmo Rietschle Serie V-VCA/VCE 2 modelos

Elmo Rietschle Serie V-VCB 2 modelos

Elmo Rietschle Serie V-VCS 13 modelos

Elmo Rietschle Serie V-VCX 7 modelos

Elmo Rietschle Serie V-VGD 2 modelos

Elmo Rietschle Serie V-VTN 3 modelos

Elmo Rietschle Serie V-VTR 2 modelos

Leybold Serie CLAWVAC 5 modelos

Leybold Serie NOVADRY 4 modelos

Pfeiffer Vacuum Serie A4 12 modelos

Pfeiffer Vacuum Serie A 100/200 L 3 modelos

Pfeiffer Vacuum Serie ACP 4 modelos

Pfeiffer Vacuum Serie DuoVane 12 modelos

Pfeiffer Vacuum Serie HiLobe 17 modelos

Pfeiffer Vacuum Serie HiScroll 4 modelos

Pfeiffer Vacuum Serie SmartVane 2 modelos

Pfeiffer Vacuum Serie TORRI 4 modelos

Pfeiffer Vacuum Serie UnoLine Plus 1 modelo

Comparación de modelos

Los modelos que un fabricante ya no tiene en su gama actual figuran en su sección «Modelos descatalogados».

Selección

Semiconductores, electrónica y pantallas: cómo elegir la bomba de vacío

Lo que los fabricantes destacan para el uso en esta industria.

Gases de proceso y subproductos

Según Pfeiffer Vacuum, los subproductos de muchos procesos de deposición son corrosivos o pulverulentos; se indican bombas previas en seco (Roots multietapa, tornillo, scroll). Edwards indica para procesos de pantallas como CVD, grabado, PVD, implantación y encapsulado el vacío junto con la depuración de gases de escape. Para aplicaciones con un alto caudal de gas, Busch y Pfeiffer indican la serie COBRA Semicon (COBRA DS).

Partículas, vibración, pulsación

Según Pfeiffer Vacuum, la fabricación de obleas debe mantenerse libre de partículas y contaminación; para CD-SEM y microscopía electrónica, Pfeiffer Vacuum indica bombas de bajas vibraciones. Becker indica para pick & place un vacío preciso, con pocas pulsaciones y vibraciones.

Lugar de instalación

Pfeiffer Vacuum distingue entre bombas en la sala limpia, en el sub-floor (en el punto de uso) y en la sub-fab. Atlas Copco indica un vacío centralizado limpio y estable las 24 horas del día; Leybold indica vacío centralizado por debajo de 100 mbar para la fabricación electrónica.

Energía y regulación de velocidad

Atlas Copco indica para sistemas de vacío centralizado con bombas de velocidad regulada hasta un 50 % menos de energía y de CO2 y una recuperación de calor de hasta el 75 %; Leybold indica para redes con bombas de velocidad regulada a menudo más de un 50 % de ahorro de energía (dato de Leybold).

Preguntas frecuentes

Semiconductores, electrónica y pantallas: preguntas frecuentes sobre bombas de vacío

¿Qué bomba de vacío es adecuada para la fabricación de semiconductores?

Pfeiffer Vacuum indica para la fabricación de obleas bombas previas en seco – bombas Roots multietapa, bombas de vacío de tornillo y scroll – y como series A 100/200 L, A4, ACP, COBRA DS/BC y TORRI, según el proceso en la sala limpia, en el sub-floor o en la sub-fab. Busch indica la serie COBRA Semicon desde las esclusas (load-lock) hasta procesos que generan partículas, como el grabado de polisilicio, el decapado, PECVD, PVD y ALD. Edwards indica para procesos de pantallas GXS y GV junto con la depuración de gases de escape.

¿Cuánto vacío necesita el grabado de obleas?

Pfeiffer Vacuum indica para el grabado de dieléctricos, conductores y polisilicio 10⁻²–10⁻³ hPa, y para el decapado y la calcinación aproximadamente 1 hPa con 600–1800 (3000) m³/h. Se indican A4 y COBRA BC/DS para el grabado y A4 y COBRA BC para el decapado; Busch indica para el grabado de polisilicio y el decapado/calcinación la serie COBRA Semicon.

¿Qué bomba previa para ALD y CVD?

Para ALD, Pfeiffer Vacuum indica 10⁻¹–5 mbar con 1800–4500 m³/h, y para ALD, PECVD y LPCVD/difusión la serie A4 y COBRA DS; según Pfeiffer, los subproductos son corrosivos o pulverulentos. Busch indica para ALD, PECVD, PVD y LPCVD/difusión la serie COBRA Semicon, y para capas CVD/PECVD como las capas antirreflectantes COBRA DS.

¿Qué bomba de vacío para cámaras de esclusa (load-lock)?

Pfeiffer Vacuum indica A 100 L y A 200 L con 100 y 200 m³/h respectivamente para 10⁻¹–10⁻² hPa, además de A4, ACP, TORRI y COBRA DS; las esclusas permanecen bajo vacío sin partículas y se evacúan con rapidez. Busch indica COBRA (NX, DS, NC), PANDA WV y PUMA WY, para que las obleas entren por la esclusa sin golpes de presión.

¿Qué bomba de vacío para pick & place y montadoras de chips?

Becker indica para el montaje de placas de circuito impreso con montadoras de chips y para pick & place en general las series KVT, VT y SV y un vacío preciso, con pocas pulsaciones y vibraciones; un caso práctico menciona 20.000 horas de funcionamiento sin mantenimiento. Para pick & place con robots, Becker indica las bombas de vacío de garras BCV (BCV 100: 50 mbar, BCV 300: 150 mbar), y para elevadores de tubo y de columna las soplantes de canal lateral SV con 195–1250 m³/h. Elmo Rietschle menciona pick & place para la electrónica con las familias G, L y V.

¿En seco o lubricada con aceite en la fabricación de semiconductores?

Para la fabricación de obleas, Pfeiffer Vacuum indica exclusivamente bombas previas en seco, porque la fabricación debe mantenerse libre de partículas y contaminación y los subproductos son corrosivos o pulverulentos; Busch indica para ello la serie COBRA Semicon. Fuera de las cámaras de proceso, por ejemplo en pick & place y manipulación, Becker indica para la industria electrónica bombas de paletas rotativas de funcionamiento en seco y lubricadas con aceite, bombas de tornillo, de garras y de canal lateral. Para el vacío centralizado, Atlas Copco indica, además de GHS VSD+ y LRP VSD+, también DZS VSD+ en clase 0.

¿Qué bomba de vacío para la litografía EUV?

Pfeiffer Vacuum indica para la litografía EUV un vacío sin partículas y un alto flujo de H₂ en la fuente de luz, para estructuras por debajo de 10 nm; como bombas previas se indican ACP y HiLobe, y para la litografía en general A 100/200 L, A4, ACP y TORRI.

¿Qué bomba de vacío para microscopios electrónicos de barrido y CD-SEM?

Pfeiffer Vacuum indica para CD-SEM en la metrología de obleas 10⁻⁵–10⁻⁷ hPa y bombas previas de bajas vibraciones, ACP y HiScroll. Según Pfeiffer, la microscopía electrónica necesita un haz de electrones sin dispersión y bombas de bajas vibraciones; se indican bombas de membrana, Roots multietapa y scroll, y como serie HiScroll.

¿Qué bomba de vacío para la fabricación de pantallas (TFT, LCD, OLED)?

Pfeiffer Vacuum indica para la fabricación de pantallas planas (TFT, LCD, AMOLED) la serie A4 y COBRA DS. Busch indica para pantallas COBRA Industry y la serie COBRA Semicon, y alto vacío para la producción de pantallas planas. Edwards indica para procesos de pantallas – CVD, grabado, PVD, implantación, encapsulado – vacío con depuración de gases de escape y las series GXS y GV.

¿Cómo se localizan las fugas en las instalaciones de vacío de la fabricación de semiconductores?

Pfeiffer Vacuum describe la detección de fugas con helio: el helio se rocía desde el exterior y un detector de fugas conectado al sistema localiza las fugas con aproximadamente 10⁻⁷–10⁻⁹ mbar·l/s; se indican los detectores de fugas ASM 340/310/390/392 y como bombas previas ACP, DuoVane y HiScroll. Además, el análisis de gases residuales muestra contaminación, fugas y desgasificación en el vacío.

¿Una bomba en cada máquina o un sistema central de vacío?

Una instalación central en un local propio mantiene el ruido y el calor lejos de la producción y adapta la potencia a la demanda. Los sistemas centrales de vacío los planifica y realiza Eugen Theis Vakuum, una empresa del grupo Ehrler & Beck; más información en Central Vacuum.

¿Suministra Ehrler & Beck también repuestos y servicio?

Sí. Ehrler & Beck ofrece repuestos originales y accesorios, así como mantenimiento y reparación.

¿Qué bomba se adapta a su proceso?

Indíquenos la aplicación, el medio y el número de máquinas: le asesoramos en la selección, los repuestos y el servicio.

Enviar consultaRepuestos y accesoriosServicio