Vakuumpumpen für Halbleiter, Elektronik und Display

Pfeiffer Vacuum nennt für die Waferfertigung trockene Vorpumpen – mehrstufige Wälzkolbenpumpen (Roots), Schrauben- und Scroll-Vakuumpumpen – und als Serien A 100/200 L, A4, ACP, COBRA DS/BC und TORRI, je nach Prozess im Reinraum, im Sub-Floor oder im Sub-Fab. Busch nennt die COBRA Semicon Serie von Load-Lock bis zu partikelerzeugenden Prozessen wie Poly-Silizium-Ätzen, Strippen, PECVD, PVD und ALD. Edwards nennt für Display-Prozesse GXS und GV zusammen mit Abgasreinigung.

Pfeiffer Vacuum gibt für Dielektrik-, Leiter- und Poly-Silizium-Ätzen 10⁻²–10⁻³ hPa an, für Strippen und Veraschen etwa 1 hPa bei 600–1800 (3000) m³/h. Genannt werden A4 und COBRA BC/DS für das Ätzen und A4 und COBRA BC für das Strippen; Busch nennt für Poly-Silizium-Ätzen und Strippen/Veraschung die COBRA Semicon Serie.

Für ALD nennt Pfeiffer Vacuum 10⁻¹–5 mbar bei 1800–4500 m³/h, für ALD, PECVD und LPCVD/Diffusion die A4 Serie und COBRA DS; die Nebenprodukte sind laut Pfeiffer korrosiv oder pulvrig. Busch nennt für ALD, PECVD, PVD und LPCVD/Diffusion die COBRA Semicon Serie und für CVD/PECVD-Schichten wie Antireflexschichten COBRA DS.

Pfeiffer Vacuum nennt A 100 L und A 200 L mit 100 bzw. 200 m³/h für 10⁻¹–10⁻² hPa, dazu A4, ACP, TORRI und COBRA DS; die Schleusen bleiben partikelfrei unter Vakuum und werden schnell abgepumpt. Busch nennt COBRA (NX, DS, NC), PANDA WV und PUMA WY, damit Wafer ohne Druckstoß eingeschleust werden.

Becker nennt für die Leiterplattenbestückung mit Chipmountern und für Pick & Place allgemein die Serien KVT, VT und SV und präzises, pulsations- und vibrationsarmes Vakuum; eine Fallstudie nennt 20.000 wartungsfreie Betriebsstunden. Für Roboter-Pick & Place nennt Becker die Klauen-Vakuumpumpen BCV (BCV 100: 50 mbar, BCV 300: 150 mbar), für Schlauch- und Säulenheber die Seitenkanalgebläse SV mit 195–1250 m³/h. Elmo Rietschle nennt Pick & Place für die Elektronik mit den Familien G, L und V.

Für die Waferfertigung nennt Pfeiffer Vacuum ausschließlich trockene Vorpumpen, weil die Fertigung partikel- und kontaminationsfrei bleiben muss und die Nebenprodukte korrosiv oder pulvrig sind; Busch nennt dafür die COBRA Semicon Serie. Außerhalb der Prozesskammern, etwa bei Pick & Place und Handhabung, nennt Becker für die Elektronikindustrie trockenlaufende und ölgeschmierte Drehschieber-, Schrauben-, Klauen- und Seitenkanal-Pumpen. Für das Hausvakuum nennt Atlas Copco neben GHS VSD+ und LRP VSD+ auch DZS VSD+ in Klasse 0.

Pfeiffer Vacuum nennt für die EUV-Lithografie partikelfreies Vakuum und einen hohen H₂-Fluss in der Lichtquelle, für Strukturen unter 10 nm; als Vorpumpen werden ACP und HiLobe genannt, für die Lithografie allgemein A 100/200 L, A4, ACP und TORRI.

Pfeiffer Vacuum nennt für CD-SEM in der Wafer-Messtechnik 10⁻⁵–10⁻⁷ hPa und vibrationsarme Vorpumpen, ACP und HiScroll. Die Elektronenmikroskopie braucht laut Pfeiffer einen streuungsfreien Elektronenstrahl und vibrationsarme Pumpen; genannt werden Membran-, mehrstufige Roots- und Scroll-Pumpen, als Serie HiScroll.

Pfeiffer Vacuum nennt für die Fertigung von Flachbildschirmen (TFT, LCD, AMOLED) die A4 Serie und COBRA DS. Busch nennt für Display die COBRA Industry und die COBRA Semicon Serie und Hochvakuum für die Produktion von Flachbildschirmen. Edwards nennt für Display-Prozesse – CVD, Ätzen, PVD, Implantation, Kapselung – Vakuum mit Abgasreinigung und die Serien GXS und GV.

Pfeiffer Vacuum beschreibt die Helium-Lecksuche: Helium wird außen aufgesprüht, ein Lecksucher am System ortet die Lecks mit etwa 10⁻⁷–10⁻⁹ mbar·l/s; genannt werden die Lecksucher ASM 340/310/390/392 und als Vorpumpen ACP, DuoVane und HiScroll. Die Restgasanalyse zeigt daneben Verunreinigungen, Lecks und Ausgasung im Vakuum an.

Eine zentrale Anlage in einem eigenen Raum hält Lärm und Wärme aus der Produktion fern und passt die Leistung dem Bedarf an. Zentralvakuumsysteme plant und realisiert Eugen Theis Vakuum, ein Unternehmen der Ehrler & Beck-Gruppe – mehr unter Central Vacuum.

Ja. Ehrler & Beck bietet Originalersatzteile und Zubehör sowie Wartung und Reparatur an.