Anwendung

Vakuumpumpen für Halbleiterprozesse: Ätzen, Implantation, Lithografie

Ätzen, Ionenimplantation, Lithografie und die Abscheideprozesse der Waferfertigung laufen in evakuierten Prozesskammern: Das Vakuum entfernt die Luft, hält den Prozessdruck für Plasma, Ionenstrahl und Reaktionsgase und führt die Reaktionsprodukte ab. Pfeiffer Vacuum nennt für das Ätzen und Reinigen von Halbleitern 10⁻² bis 10⁻³ hPa, für das Strippen etwa 1 hPa und für die EUV-Lithografie ein partikelfreies Vakuum mit hohem Wasserstofffluss. Hier finden Sie, wie die Anwendung funktioniert, welches Vakuum die Hersteller nennen und welche ihrer Serien dafür vorgesehen sind – 62 Modelle von 2 Herstellern.

62 Modelle vergleichenSo funktioniert es

  • 62Modelle
  • 6Serien
  • 2Hersteller
  • 10⁻²–10⁻³ hPaProzessdruck Ätzen und Reinigen (Pfeiffer Vacuum)
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Punkte berühren: Die Teile der Anlage erklären sich selbst.

Kurz gesagt

Halbleiterprozesse (Ätzen, Implantation, Lithografie) – das Wichtigste in Kürze

  • ProzessdruckPfeiffer Vacuum nennt für das Ätzen und Reinigen von Halbleitern 10⁻² bis 10⁻³ hPa, für das Strippen und Veraschen etwa 1 hPa.
  • SaugvermögenFür das Ätzen und Strippen nennt Pfeiffer Vacuum trockene Vorpumpen mit 600 bis 1800 m³/h, in der Spitze 3000 m³/h.
  • EUV-LithografieFür die EUV-Lithografie bei Strukturen unter 10 nm nennt Pfeiffer Vacuum ein partikelfreies Vakuum und einen hohen H₂-Fluss in der Lichtquelle – mit HiLobe und ACP (die ebenfalls genannte ADH ist nicht in unserem Sortiment).
  • ProzessklassenBusch stuft Metallätzen, Implantation, HDP, CVD, RTP, Epitaxie, SA/MO/PE/LP-CVD und ALD als anspruchsvolle Prozesse ein, PVD, PVD-Vorreinigung, RTA, Strippen/Veraschung sowie Oxid- und Siliziumätzen als mittlere – ohne sie näher zu beschreiben.
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  • Luft und Gas (Unterdruck)
  • Abluft

Funktionsprinzip

So funktioniert Halbleiterprozesse (Ätzen, Implantation, Lithografie)

Die Zeichnung zeigt das Grundprinzip im Schnitt. Anlagen und Pumpen der einzelnen Hersteller unterscheiden sich im Detail.

  1. EinschleusenDer Wafer gelangt über eine Schleuse in die evakuierte Prozesskammer, ohne dass die Kammer belüftet wird.
  2. ProzessierenProzessgas strömt ein, Plasma oder Ionenstrahl bearbeiten den Wafer; der Pumpstand hält dabei den Druck – laut Pfeiffer Vacuum 10⁻² bis 10⁻³ hPa beim Ätzen, etwa 1 hPa beim Strippen.
  3. AbführenReaktionsprodukte und Restgas werden abgepumpt, der Wafer wird ausgeschleust und die Kammer ist für den nächsten Wafer bereit.

Vakuum und Auslegung

Wie viel Vakuum Halbleiterprozesse (Ätzen, Implantation, Lithografie) braucht

Was die Hersteller zu Druck, Saugvermögen und Auslegung sagen.

Welches Vakuum

Pfeiffer Vacuum: Ätzen und Reinigen 10⁻² bis 10⁻³ hPa, Strippen etwa 1 hPa; EUV-Lithografie partikelfrei mit hohem H₂-Fluss. Busch ordnet die Prozesse nach Anspruch: anspruchsvoll sind Metallätzen, Implantation, HDP, CVD, RTP, Epitaxie und ALD, mittel sind PVD, RTA, Strippen und Oxid-/Siliziumätzen.

Welches Saugvermögen

Pfeiffer Vacuum nennt für Ätzen und Strippen 600 bis 1800 m³/h, in der Spitze 3000 m³/h, mit trockenen Vorpumpen. Busch nennt die COBRA Semicon Serie für das Poly-Silizium-Ätzen und die Ionenimplantation.

Technik

Welche Vakuumpumpen die Hersteller für Halbleiterprozesse (Ätzen, Implantation, Lithografie) nennen

Aufgeführt sind die Serien, die der Hersteller selbst für diese Anwendung nennt. „Nur … anzeigen“ setzt den Filter der Produktübersicht.

Produktübersicht

Alle 62 Modelle für Halbleiterprozesse (Ätzen, Implantation, Lithografie) im Vergleich

Mit den Filtern links grenzen Sie die Auswahl ein – nach Hersteller, Technologie und den Kennwerten der Modelle, wahlweise für 50 oder 60 Hz.

Busch COBRA Semicon Serie 22 Modelle

COBRA DS 0080 GSaugvermögen 70 m³/h 50 Hz85 m³/h 60 HzEnddruck 0,03 mbarMotornennleistung 4 kW 50 Hz4,4 kW 60 HzVarianten 2
COBRA BA 0100 CSaugvermögen 85 m³/h 50 Hz105 m³/h 60 HzEnddruck 0,01 mbarMotornennleistung 1,5 kW 50 Hz1,8 kW 60 HzVarianten 3
COBRA BC 0101 GSaugvermögen 90 m³/h 50 Hz90 m³/h 60 HzEnddruck 0,01 mbarMotornennleistung 1,5 kW 50 Hz1,5 kW 60 HzVarianten 1
COBRA DS 0160 GSaugvermögen 140 m³/h 50 Hz160 m³/h 60 HzEnddruck 0,03 mbarMotornennleistung 5,5 kW 50 Hz6,6 kW 60 HzVarianten 3
COBRA DS 0700 GSaugvermögen 500 m³/h 50 Hz610 m³/h 60 HzEnddruck 3 × 10-3 mbarMotornennleistung 8 kW 50 Hz8,8 kW 60 HzVarianten 2
COBRA BC 0601 GSaugvermögen 550 m³/h 50 Hz640 m³/h 60 HzEnddruck 3 × 10-3 mbarMotornennleistung 3 kW 50 Hz3,3 kW 60 HzVarianten 1
COBRA DS 0600 ESaugvermögen 600 m³/h 50 Hz600 m³/h 60 HzEnddruck 0,01 mbarMotornennleistung 15 kW 50 Hz15 kW 60 HzVarianten 2
COBRA DS 1000 GSaugvermögen 775 m³/h 50 Hz960 m³/h 60 HzEnddruck 3 × 10-3 mbarMotornennleistung 8 kW 50 Hz8,8 kW 60 HzVarianten 2
COBRA BC 1001 GSaugvermögen 870 m³/h 50 Hz870 m³/h 60 HzEnddruck 3 × 10-3 mbarMotornennleistung 4,4 kW 50 Hz4,4 kW 60 HzVarianten 1
COBRA BC 1200 ASaugvermögen 1.200 m³/h 50 Hz1.200 m³/h 60 HzEnddruck 3 × 10-3 mbarMotornennleistung 5,5 kW 50 Hz5,5 kW 60 HzVarianten 1
COBRA DS 1200 ASaugvermögen 1.200 m³/h 50 Hz1.200 m³/h 60 HzEnddruck 3 × 10-3 mbarMotornennleistung 8 kW 50 Hz8,4 kW 60 HzVarianten 2
COBRA DS 2000 GSaugvermögen 1.365 m³/h 50 Hz1.640 m³/h 60 HzEnddruck 3 × 10-3 mbarMotornennleistung 11 kW 50 Hz13,2 kW 60 HzVarianten 2
COBRA DS 1800 ASaugvermögen 1.700 m³/h 50 Hz1.700 m³/h 60 HzEnddruck 3 × 10-3 mbarMotornennleistung 8,4 kW 50 Hz8,4 kW 60 HzVarianten 1
COBRA DS 1800 A XSaugvermögen 1.700 m³/h 50 Hz1.700 m³/h 60 HzEnddruck 3 × 10-3 mbarMotornennleistung 10,6 kW 50 Hz10,6 kW 60 HzVarianten 1
COBRA DS 3010 GSaugvermögen 3.200 m³/h 50 Hz3.200 m³/h 60 HzEnddruck 1 × 10-3 mbarMotornennleistung 30 kW 50 Hz30 kW 60 HzVarianten 1
COBRA DS 3161 CSaugvermögen 3.200 m³/h 50 Hz3.200 m³/h 60 HzEnddruck 1 × 10-3 mbarMotornennleistung 30 kW 50 Hz30 kW 60 HzVarianten 1
COBRA DS 3181 CSaugvermögen 3.500 m³/h 50 Hz3.500 m³/h 60 HzEnddruck 1 × 10-3 mbarMotornennleistung 33,5 kW 50 Hz33,5 kW 60 HzVarianten
COBRA DS 5161 BSaugvermögen 4.300 m³/h 50 Hz4.300 m³/h 60 HzEnddruck 1 × 10-3 mbarMotornennleistung 30 kW 50 Hz30 kW 60 HzVarianten
COBRA DS 8161 FSaugvermögen 6.000 m³/h 50 Hz6.000 m³/h 60 HzEnddruck 1 × 10-3 mbarMotornennleistung 30 kW 50 Hz30 kW 60 HzVarianten 1
COBRA DS 9161 BSaugvermögen 6.220 m³/h 50 Hz6.220 m³/h 60 HzEnddruck 1 × 10-3 mbarMotornennleistung 35 kW 50 Hz35 kW 60 HzVarianten
COBRA DS 8162 FSaugvermögen 7.200 m³/h 50 Hz7.200 m³/h 60 HzEnddruck 1 × 10-3 mbarMotornennleistung 50 kW 50 Hz50 kW 60 HzVarianten
COBRA DS 8163 BSaugvermögen 7.385 m³/h 50 Hz7.385 m³/h 60 HzEnddruck 1 × 10-3 mbarMotornennleistung 65 kW 50 Hz65 kW 60 HzVarianten

Pfeiffer Vacuum A4 Serie 12 Modelle

A 124 HSaugvermögen 95 m³/h 50 Hz110 m³/h 60 HzEnddruck 0,05 mbarMotornennleistung Varianten
A 204 H/XSaugvermögen 130 m³/h 50 Hz160 m³/h 60 HzEnddruck 0,2 mbarMotornennleistung Varianten

Pfeiffer Vacuum A 100/200 L Serie 3 Modelle

Pfeiffer Vacuum ACP Serie 4 Modelle

Pfeiffer Vacuum HiLobe Serie 17 Modelle

Pfeiffer Vacuum TORRI Serie 4 Modelle

Modellvergleich

Modelle, die ein Hersteller nicht mehr im aktuellen Programm führt, stehen in seinem Bereich „Auslaufmodelle“.

Branchen

Wo die Hersteller Halbleiterprozesse (Ätzen, Implantation, Lithografie) nennen

Diese Einsätze führen die Hersteller auf ihren Seiten auf.

Halbleiter, Elektronik und Display

Busch und Pfeiffer Vacuum nennen die Prozesse für Halbleiter, Elektronik und Display: Busch mit der COBRA Semicon Serie für Poly-Silizium-Ätzen und Ionenimplantation, Pfeiffer Vacuum mit A4, ACP, TORRI, A 100/200 L und HiLobe für Ätzen, Strippen, Implantation und Lithografie.

Vakuum in Halbleiter, Elektronik und Display →

Häufige Fragen

Häufige Fragen zu Halbleiterprozesse (Ätzen, Implantation, Lithografie)

Welche Vakuumpumpe für das Plasmaätzen von Wafern?

Pfeiffer Vacuum nennt für das Ätzen (Dielektrik, Leiter, Poly-Silizium, ALE) A4 sowie COBRA BC und COBRA DS; als Prozessdruck nennt Pfeiffer Vacuum 10⁻² bis 10⁻³ hPa, dazu trockene Vorpumpen (600 bis 1800 m³/h) und die Turbopumpe ATH-M, die nicht zu unserem Sortiment gehört. Busch führt das Poly-Silizium-Ätzen mit der COBRA Semicon Serie und stuft Metallätzen als anspruchsvollen, Oxid- und Siliziumätzen als mittleren Prozess ein.

Wie viel Vakuum braucht das Ätzen von Halbleitern?

Pfeiffer Vacuum nennt für das Ätzen und Reinigen 10⁻² bis 10⁻³ hPa, für das Strippen und Veraschen etwa 1 hPa.

Welche Vakuumpumpe für die Ionenimplantation?

Pfeiffer Vacuum nennt für die Ionenimplantation ACP und TORRI, Busch die COBRA Semicon Serie. Busch zählt die Implantation zu den anspruchsvollen Prozessen.

Welche Vakuumpumpe für die EUV-Lithografie?

Pfeiffer Vacuum nennt für die EUV-Lithografie bei Strukturen unter 10 nm ein partikelfreies Vakuum und einen hohen H₂-Fluss in der Lichtquelle; genannt werden HiLobe und ACP, dazu ADH und die Turbopumpen HiPace und ATH-M, die nicht in unserem Sortiment sind. Für die Lithografie allgemein führt Pfeiffer Vacuum A 100/200 L und ACP.

Warum brauchen Halbleiterprozesse trockene Vakuumpumpen?

Pfeiffer Vacuum nennt für Ätzen und Strippen ausdrücklich trockene Vorpumpen und für die EUV-Lithografie ein partikelfreies Vakuum. Alle Serien, die Busch und Pfeiffer Vacuum hier nennen – COBRA Semicon, A4, ACP, TORRI, A 100/200 L und HiLobe – arbeiten ohne Öl im Schöpfraum.

Welche Halbleiterprozesse sind für die Vakuumpumpe besonders anspruchsvoll?

Busch unterscheidet auf seiner Halbleiterseite zwei Klassen: anspruchsvoll sind Metallätzen, Implantation, HDP, CVD, RTP, Epitaxie, SA/MO/PE/LP-CVD und ALD; mittel sind PVD, PVD-Vorreinigung, RTA, Strippen/Veraschung sowie Oxid- und Siliziumätzen. Pfeiffer Vacuum weist bei der Dünnfilmabscheidung auf korrosive oder pulvrige Nebenprodukte hin.

Welche Vakuumpumpe für Strippen und Veraschen von Fotolack?

Pfeiffer Vacuum nennt für das Strippen und Veraschen A4 und COBRA BC bei etwa 1 hPa, mit 600 bis 1800 m³/h, in der Spitze 3000 m³/h. Busch stuft Strippen/Veraschung als mittleren Prozess ein.

Welche Vakuumpumpe für CVD-Prozesse wie WCVD oder TiN?

Pfeiffer Vacuum nennt für Kobalt, WCVD, TiN & TDMAT A4, COBRA BC und COBRA DS, für die lichtinduzierte Abscheidung A4 und COBRA BC. Busch zählt CVD, SA/MO/PE/LP-CVD und ALD zu den anspruchsvollen Prozessen und nennt für ALD die COBRA Semicon Serie.

Einzelpumpe oder zentrale Vakuumanlage?

Eine zentrale Anlage in einem eigenen Raum hält Lärm und Wärme aus der Produktion fern und passt die Leistung dem Bedarf an. Zentralvakuumsysteme plant und realisiert Eugen Theis Vakuum, ein Unternehmen der Ehrler & Beck-Gruppe – mehr unter Central Vacuum.

Liefert Ehrler & Beck auch Ersatzteile und Service?

Ja. Ehrler & Beck bietet Originalersatzteile und Zubehör sowie Wartung und Reparatur an.

Welche Pumpe passt zu Ihrem Prozess?

Nennen Sie uns Anwendung, Medium und Volumen – wir beraten Sie zu Auswahl, Ersatzteilen und Service.

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