Aplicación
Bombas de vacío para procesos de semiconductores: grabado, implantación, litografía
El grabado, la implantación iónica, la litografía y los procesos de deposición de la fabricación de obleas se realizan en cámaras de proceso evacuadas: el vacío elimina el aire, mantiene la presión de proceso para el plasma, el haz de iones y los gases reactivos y evacúa los productos de reacción. Pfeiffer Vacuum indica para el grabado y la limpieza de semiconductores de 10⁻² a 10⁻³ hPa, para el decapado aproximadamente 1 hPa y para la litografía EUV un vacío sin partículas con un alto flujo de hidrógeno. A continuación puede ver cómo funciona la aplicación, qué vacío indican los fabricantes y qué series suyas están previstas para ello: 62 modelos de 2 fabricantes.
Comparar 62 modelosCómo funciona
- 62Modelos
- 6Series
- 2Fabricantes
- 10⁻²–10⁻³ hPaPresión de proceso en grabado y limpieza (Pfeiffer Vacuum)
Toque los puntos: cada parte de la instalación se explica por sí sola.
En resumen
Procesos de semiconductores: lo esencial
- Presión de procesoPfeiffer Vacuum indica para el grabado y la limpieza de semiconductores de 10⁻² a 10⁻³ hPa, y para el decapado y la calcinación aproximadamente 1 hPa.
- Velocidad de bombeoPara el grabado y el decapado, Pfeiffer Vacuum indica bombas previas secas con 600 a 1800 m³/h y picos de 3000 m³/h.
- Litografía EUVPara la litografía EUV con estructuras por debajo de 10 nm, Pfeiffer Vacuum indica un vacío sin partículas y un alto flujo de H₂ en la fuente de luz, con HiLobe y ACP (la ADH, también indicada, no forma parte de nuestra gama).
- Clases de procesoBusch clasifica el grabado de metales, la implantación, HDP, CVD, RTP, la epitaxia, SA/MO/PE/LP-CVD y ALD como procesos exigentes, y PVD, la limpieza previa PVD, RTA, el decapado/calcinación y el grabado de óxido y de silicio como medios, sin describirlos con más detalle.
Principio de funcionamiento
Cómo funciona: Procesos de semiconductores
El dibujo muestra el principio básico en sección. Las instalaciones y bombas de cada fabricante difieren en los detalles.
- Entrada por la esclusaLa oblea llega a la cámara de proceso evacuada a través de una esclusa, sin que la cámara se ventile.
- ProcesadoEntra el gas de proceso y el plasma o el haz de iones procesan la oblea; mientras tanto, el grupo de bombeo mantiene la presión: según Pfeiffer Vacuum, de 10⁻² a 10⁻³ hPa en el grabado y aproximadamente 1 hPa en el decapado.
- ExtracciónLos productos de reacción y el gas residual se evacúan por bombeo, la oblea sale por la esclusa y la cámara queda lista para la siguiente oblea.
Vacío y dimensionado
Procesos de semiconductores: cuánto vacío se necesita
Lo que dicen los fabricantes sobre presión, velocidad de bombeo y dimensionado.
Qué vacío
Pfeiffer Vacuum: grabado y limpieza de 10⁻² a 10⁻³ hPa, decapado aproximadamente 1 hPa; litografía EUV sin partículas con un alto flujo de H₂. Busch clasifica los procesos según su exigencia: exigentes son el grabado de metales, la implantación, HDP, CVD, RTP, la epitaxia y ALD; medios son PVD, RTA, el decapado y el grabado de óxido y de silicio.
Qué velocidad de bombeo
Pfeiffer Vacuum indica para el grabado y el decapado de 600 a 1800 m³/h, con picos de 3000 m³/h, con bombas previas secas. Busch indica la serie COBRA Semicon para el grabado de polisilicio (15 productos) y la implantación iónica (1 producto).
Tecnología
Procesos de semiconductores: las bombas de vacío que indican los fabricantes
Se indican las series que el propio fabricante menciona para esta aplicación. «Mostrar solo …» aplica el filtro del resumen de productos.
Bombas de vacío Roots
40 modelos · 14–13.540 m³/h
Bombas de vacío de tornillo
22 modelos · 70–7.385 m³/h
Resumen de productos
Procesos de semiconductores: los 62 modelos comparados
Con los filtros de la izquierda puede acotar la selección: por fabricante, tecnología y valores característicos de los modelos, a 50 o 60 Hz.
Busch Serie COBRA Semicon 22 modelos
COBRA DS 0080 GVelocidad de bombeo 70 m³/h 50 Hz85 m³/h 60 HzPresión final 0,03 mbarPotencia nominal del motor 4 kW 50 Hz4,4 kW 60 HzVariantes 2
COBRA BA 0100 CVelocidad de bombeo 85 m³/h 50 Hz105 m³/h 60 HzPresión final 0,01 mbarPotencia nominal del motor 1,5 kW 50 Hz1,8 kW 60 HzVariantes 3
COBRA BC 0101 GVelocidad de bombeo 90 m³/h 50 Hz90 m³/h 60 HzPresión final 0,01 mbarPotencia nominal del motor 1,5 kW 50 Hz1,5 kW 60 HzVariantes 1
COBRA DS 0160 GVelocidad de bombeo 140 m³/h 50 Hz160 m³/h 60 HzPresión final 0,03 mbarPotencia nominal del motor 5,5 kW 50 Hz6,6 kW 60 HzVariantes 3
COBRA DS 0700 GVelocidad de bombeo 500 m³/h 50 Hz610 m³/h 60 HzPresión final 3 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 8 kW 50 Hz8,8 kW 60 HzVariantes 2
COBRA BC 0601 GVelocidad de bombeo 550 m³/h 50 Hz640 m³/h 60 HzPresión final 3 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 3 kW 50 Hz3,3 kW 60 HzVariantes 1
COBRA DS 0600 EVelocidad de bombeo 600 m³/h 50 Hz600 m³/h 60 HzPresión final 0,01 mbarPotencia nominal del motor 15 kW 50 Hz15 kW 60 HzVariantes 2
COBRA DS 1000 GVelocidad de bombeo 775 m³/h 50 Hz960 m³/h 60 HzPresión final 3 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 8 kW 50 Hz8,8 kW 60 HzVariantes 2
COBRA BC 1001 GVelocidad de bombeo 870 m³/h 50 Hz870 m³/h 60 HzPresión final 3 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 4,4 kW 50 Hz4,4 kW 60 HzVariantes 1
COBRA BC 1200 AVelocidad de bombeo 1.200 m³/h 50 Hz1.200 m³/h 60 HzPresión final 3 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 5,5 kW 50 Hz5,5 kW 60 HzVariantes 1
COBRA DS 1200 AVelocidad de bombeo 1.200 m³/h 50 Hz1.200 m³/h 60 HzPresión final 3 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 8 kW 50 Hz8,4 kW 60 HzVariantes 2
COBRA DS 2000 GVelocidad de bombeo 1.365 m³/h 50 Hz1.640 m³/h 60 HzPresión final 3 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 11 kW 50 Hz13,2 kW 60 HzVariantes 2
COBRA DS 1800 AVelocidad de bombeo 1.700 m³/h 50 Hz1.700 m³/h 60 HzPresión final 3 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 8,4 kW 50 Hz8,4 kW 60 HzVariantes 1
COBRA DS 1800 A XVelocidad de bombeo 1.700 m³/h 50 Hz1.700 m³/h 60 HzPresión final 3 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 10,6 kW 50 Hz10,6 kW 60 HzVariantes 1
COBRA DS 3010 GVelocidad de bombeo 3.200 m³/h 50 Hz3.200 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 30 kW 50 Hz30 kW 60 HzVariantes 1
COBRA DS 3161 CVelocidad de bombeo 3.200 m³/h 50 Hz3.200 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 30 kW 50 Hz30 kW 60 HzVariantes 1
COBRA DS 3181 CVelocidad de bombeo 3.500 m³/h 50 Hz3.500 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 33,5 kW 50 Hz33,5 kW 60 HzVariantes 
COBRA DS 5161 BVelocidad de bombeo 4.300 m³/h 50 Hz4.300 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 30 kW 50 Hz30 kW 60 HzVariantes 
COBRA DS 8161 FVelocidad de bombeo 6.000 m³/h 50 Hz6.000 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 30 kW 50 Hz30 kW 60 HzVariantes 1
COBRA DS 9161 BVelocidad de bombeo 6.220 m³/h 50 Hz6.220 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 35 kW 50 Hz35 kW 60 HzVariantes 
COBRA DS 8162 FVelocidad de bombeo 7.200 m³/h 50 Hz7.200 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 50 kW 50 Hz50 kW 60 HzVariantes 
COBRA DS 8163 BVelocidad de bombeo 7.385 m³/h 50 Hz7.385 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 65 kW 50 Hz65 kW 60 HzVariantes Pfeiffer Vacuum Serie A4 12 modelos
A 124 HVelocidad de bombeo 95 m³/h 50 Hz110 m³/h 60 HzPresión final 0,05 mbarPotencia nominal del motor Variantes A 204 H/XVelocidad de bombeo 130 m³/h 50 Hz160 m³/h 60 HzPresión final 0,2 mbarPotencia nominal del motor Variantes A 604 HVelocidad de bombeo 480 m³/h 50 Hz560 m³/h 60 HzPresión final 3 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor Variantes A 804 H/XVelocidad de bombeo 600 m³/h 50 Hz700 m³/h 60 HzPresión final 8 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor Variantes A 1204 HVelocidad de bombeo 1.050 m³/h 50 Hz1.150 m³/h 60 HzPresión final 3 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor Variantes A 1504 H/XVelocidad de bombeo 1.100 m³/h 50 Hz1.200 m³/h 60 HzPresión final 8 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor Variantes A 1804 H/XVelocidad de bombeo 1.650 m³/h 50 Hz1.700 m³/h 60 HzPresión final 8 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor Variantes A 1504 XNVelocidad de bombeo 1.100 m³/h 60 HzPresión final 0,0145 mbarPotencia nominal del motor Variantes A 1804 XNVelocidad de bombeo 1.600 m³/h 60 HzPresión final 0,0145 mbarPotencia nominal del motor Variantes A 3004 H/XVelocidad de bombeo 3.000 m³/h 60 HzPresión final 4 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor Variantes A 3004 XNVelocidad de bombeo 2.900 m³/h 60 HzPresión final 4 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor Variantes A 804 XNVelocidad de bombeo 600 m³/h 60 HzPresión final 0,0145 mbarPotencia nominal del motor Variantes Pfeiffer Vacuum Serie A 100/200 L 3 modelos
A 100 LVelocidad de bombeo 100 m³/h 50 HzPresión final 0,012 mbarPotencia nominal del motor Variantes 8A 100 L ESVelocidad de bombeo 100 m³/h 50 HzPresión final 3 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor Variantes 3A 200 LVelocidad de bombeo 200 m³/h 50 HzPresión final 0,013 mbarPotencia nominal del motor Variantes 5Pfeiffer Vacuum Serie ACP 4 modelos
ACP 15Velocidad de bombeo 14 m³/h 50 HzPresión final 0,05 mbarPotencia nominal del motor Variantes 9ACP 28Velocidad de bombeo 27 m³/h 50 HzPresión final 0,04 mbarPotencia nominal del motor Variantes 14ACP 40Velocidad de bombeo 37 m³/h 50 HzPresión final 0,04 mbarPotencia nominal del motor Variantes 15ACP 90Velocidad de bombeo 88 m³/h 50 HzPresión final 0,03 mbarPotencia nominal del motor Variantes 6Pfeiffer Vacuum Serie HiLobe 17 modelos
HiLobe 1002Velocidad de bombeo 1.050 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 2 kW 50 HzVariantes 1HiLobe 1004Velocidad de bombeo 1.050 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 2 kW 50 HzVariantes 2HiLobe 1302Velocidad de bombeo 1.300 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 2,5 kW 50 HzVariantes 2HiLobe 1304Velocidad de bombeo 1.300 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 2,5 kW 50 HzVariantes 2HiLobe 2104Velocidad de bombeo 2.100 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 3,5 kW 50 HzVariantes 2HiLobe 2703Velocidad de bombeo 2.700 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 3,5 kW 50 HzVariantes 1HiLobe 2704Velocidad de bombeo 2.700 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 3,5 kW 50 HzVariantes 2HiLobe 4504Velocidad de bombeo 4.440 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 5,5 kW 50 HzVariantes 2HiLobe 4503Velocidad de bombeo 4.500 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 5,5 kW 50 HzVariantes 1HiLobe 6203Velocidad de bombeo 6.200 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 7,5 kW 50 HzVariantes 1HiLobe 6204Velocidad de bombeo 6.220 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 7,5 kW 50 HzVariantes 2HiLobe 8103Velocidad de bombeo 8.120 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 9 kW 50 HzVariantes 1HiLobe 8104Velocidad de bombeo 8.120 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 9 kW 50 HzVariantes 1HiLobe 11003Velocidad de bombeo 10.830 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 12 kW 50 HzVariantes 1HiLobe 11004Velocidad de bombeo 10.830 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 12 kW 50 HzVariantes 1HiLobe 14003Velocidad de bombeo 13.540 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 15 kW 50 HzVariantes 1HiLobe 14004Velocidad de bombeo 13.540 m³/h 50 HzPresión final Potencia nominal del motor 15 kW 50 HzVariantes 1Pfeiffer Vacuum Serie TORRI 4 modelos
TORRI BD 0100 AVelocidad de bombeo 100 m³/h 50 Hz100 m³/h 60 HzPresión final 0,01 mbarPotencia nominal del motor 2,2 kW 50 Hz2,2 kW 60 HzVariantes 1TORRI BD 0300 AVelocidad de bombeo 300 m³/h 50 Hz300 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 4,4 kW 50 Hz4,4 kW 60 HzVariantes 1TORRI BD 0600 AVelocidad de bombeo 600 m³/h 50 Hz600 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 4,4 kW 50 Hz4,4 kW 60 HzVariantes 1TORRI BD 1200 AVelocidad de bombeo 1.200 m³/h 50 Hz1.200 m³/h 60 HzPresión final 1 × 10-3 mbarPotencia nominal del motor 7,5 kW 50 Hz7,5 kW 60 HzVariantes Ningún modelo coincide con estos filtros.
Busch Serie COBRA Semicon 22 modelos
Pfeiffer Vacuum Serie A4 12 modelos
Pfeiffer Vacuum Serie A 100/200 L 3 modelos
Pfeiffer Vacuum Serie ACP 4 modelos
Pfeiffer Vacuum Serie HiLobe 17 modelos
Pfeiffer Vacuum Serie TORRI 4 modelos
Los modelos que un fabricante ya no tiene en su gama actual figuran en su sección «Modelos descatalogados».
Sectores
Procesos de semiconductores: dónde lo indican los fabricantes
Los fabricantes enumeran estos usos en sus propias páginas.
Semiconductores, electrónica y pantallas
Busch y Pfeiffer Vacuum indican los procesos para semiconductores, electrónica y pantallas: Busch, con la serie COBRA Semicon para el grabado de polisilicio y la implantación iónica; Pfeiffer Vacuum, con A4, ACP, TORRI, A 100/200 L y HiLobe para el grabado, el decapado, la implantación y la litografía.
Página del sector: Semiconductores, electrónica y pantallas →
Preguntas frecuentes
Procesos de semiconductores: preguntas frecuentes
¿Qué bomba de vacío para el grabado por plasma de obleas?
Pfeiffer Vacuum indica para el grabado (dieléctricos, conductores, polisilicio, ALE) A4, así como COBRA BC y COBRA DS; como presión de proceso, Pfeiffer Vacuum indica de 10⁻² a 10⁻³ hPa, además de bombas previas secas (de 600 a 1800 m³/h) y la bomba turbomolecular ATH-M, que no forma parte de nuestra gama. Busch incluye el grabado de polisilicio con 15 productos de la serie COBRA Semicon y clasifica el grabado de metales como proceso exigente, y el grabado de óxido y de silicio como proceso medio.
¿Cuánto vacío necesita el grabado de semiconductores?
Pfeiffer Vacuum indica para el grabado y la limpieza de 10⁻² a 10⁻³ hPa, y para el decapado y la calcinación aproximadamente 1 hPa.
¿Qué bomba de vacío para la implantación iónica?
Pfeiffer Vacuum indica para la implantación iónica ACP y TORRI (7 productos); Busch, la serie COBRA Semicon (1 producto). Busch clasifica la implantación entre los procesos exigentes.
¿Qué bomba de vacío para la litografía EUV?
Pfeiffer Vacuum indica para la litografía EUV con estructuras por debajo de 10 nm un vacío sin partículas y un alto flujo de H₂ en la fuente de luz; se indican HiLobe y ACP, además de ADH y las bombas turbomoleculares HiPace y ATH-M, que no forman parte de nuestra gama. Para la litografía en general, Pfeiffer Vacuum incluye A 100/200 L y ACP con 7 productos.
¿Por qué los procesos de semiconductores necesitan bombas de vacío secas?
Pfeiffer Vacuum indica expresamente bombas previas secas para el grabado y el decapado, y un vacío sin partículas para la litografía EUV. Todas las series que Busch y Pfeiffer Vacuum indican aquí – COBRA Semicon, A4, ACP, TORRI, A 100/200 L y HiLobe – trabajan sin aceite en la cámara de bombeo.
¿Qué procesos de semiconductores son especialmente exigentes para la bomba de vacío?
En su página de semiconductores, Busch distingue dos clases: exigentes son el grabado de metales, la implantación, HDP, CVD, RTP, la epitaxia, SA/MO/PE/LP-CVD y ALD; medios son PVD, la limpieza previa PVD, RTA, el decapado/calcinación y el grabado de óxido y de silicio. Pfeiffer Vacuum advierte, en la deposición de capas finas, de subproductos corrosivos o pulverulentos.
¿Qué bomba de vacío para el decapado y la calcinación de fotorresina?
Pfeiffer Vacuum indica para el decapado y la calcinación A4 y COBRA BC a aproximadamente 1 hPa, con 600 a 1800 m³/h y picos de 3000 m³/h. Busch clasifica el decapado/calcinación como proceso medio.
¿Qué bomba de vacío para procesos CVD como WCVD o TiN?
Pfeiffer Vacuum indica para cobalto, WCVD, TiN & TDMAT A4, COBRA BC y COBRA DS, y para la deposición inducida por luz A4 y COBRA BC. Busch incluye CVD, SA/MO/PE/LP-CVD y ALD entre los procesos exigentes e indica para ALD la serie COBRA Semicon.
¿Bomba individual o sistema central de vacío?
Una instalación central en un local propio mantiene el ruido y el calor lejos de la producción y adapta la potencia a la demanda. Los sistemas centrales de vacío los planifica y realiza Eugen Theis Vakuum, una empresa del grupo Ehrler & Beck; más información en Central Vacuum.
¿Suministra Ehrler & Beck también repuestos y servicio?
Sí. Ehrler & Beck ofrece repuestos originales y accesorios, así como mantenimiento y reparación.
¿Qué bomba se adapta a su proceso?
Indíquenos la aplicación, el medio y el volumen: le asesoramos en la selección, los repuestos y el servicio.
